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行业动态
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- 江苏路芯半导体项目封顶2024-06-07
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- 北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用2024-06-06
- 宝瀛南京特种气体生产中心项目开工2024-06-05
- 英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金2024-06-05
- 铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破…2024-06-05
产业观察
更多>>- asml：年内向台积电和英特尔交付high-na euv光刻机2024-06-07
- 中新半导体产业基金项目签约，总规模10亿元2024-06-06
- 三菱电机熊本sic晶圆厂将提前5个月投运2024-06-04
- st宣布50亿欧元在意新建8英寸sic工厂2024-06-03
- 美光计划投资约300亿元在日本新建dram厂2024-05-29
- 两项集成电路国家标准正式发布，即将实施2024-05-28
- 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收…2024-05-27
人才资讯
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- 基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动2024-01-17
- 氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目成功…2024-01-12
- 上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场…2024-01-09
- 北京大学无锡eda研究院揭牌2023-12-15
- 南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立2023-11-08
- 东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心2023-09-20
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