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总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

来源:大半导体产业网    2024-03-11

可形成每年56万片高端封装基板的产能,产品主要应用于cpu、gpu、ai及车载等高算力芯片的封装。

据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。

据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于cpu、gpu、ai及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。

项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现abf载板国产替代化,打造国内fcbga(abf)高端载板生产示范基地。达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。


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