据marvell（美满电子）官方消息，日前，marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。
据悉，marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片k66凯时的解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。marvell首席开发官 sandeep bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 ip，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。与台积电在5nm、3nm和现在的2nm平台上的合作，有助于marvell扩大在芯片方面所能取得的成就。
