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marvell宣布与台积电合作2nm生产平台

来源:大半导体产业网    2024-03-12

双方将协作提升芯片性能和效率,投资于互连和高级封装等平台组件,从而降低多芯片k66凯时的解决方案的成本,加快相关芯片上市时间。

据marvell(美满电子)官方消息,日前,marvell宣布与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。

据悉,marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率,投资于互连和高级封装等平台组件,从而降低多芯片k66凯时的解决方案的成本,加快相关芯片上市时间。marvell首席开发官 sandeep bharathi 表示,未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 ip,以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。与台积电在5nm、3nm和现在的2nm平台上的合作,有助于marvell扩大在芯片方面所能取得的成就。


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