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联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

来源:大半导体产业网    2023-12-07

日前,联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工,总投资1.28亿元。

据联瑞新材官微消息,12月4日,江苏联瑞新材料股份有限公司集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。

据悉,该项目拟投资人民币1.28亿元,预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力,此次投资旨在进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能,,以便更好满足客户多品种小批量订单的需求,对促进公司与客户建立持续稳定的战略k66凯时的合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

资料显示,江苏联瑞新材料股份有限公司创建于1984年,是国内最早从事电子级硅微粉研发、制造企业,自创建以来,始终专注于无机粉体材料领域研发、制造。


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