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总投资近200亿元,东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体

来源:大半导体产业网    2023-12-08

12月8日,东芝宣布与罗姆半导体合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可。

据东芝k66凯时官网消息,12月8日,东芝(toshiba)公司宣布与罗姆半导体(rohm)合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可,并将获得经济产业省的支持。

据悉,双方将分别在碳化硅(sic)和硅(si)功率器件方面进行密集投资,在功率器件制造方面进行合作,有效提升各自的供应能力,并互补利用对方的产能,从而提高两家公司的国际竞争力。

根据东芝披露的计划大纲,该项目总投资额预计将达到约3883亿日元(约合人民币193.28亿元),同时可获得最高约1294亿日元的补贴。


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