美国加州时间2023年11月30日，semi在其发布的《全球半导体设备市场报告》worldwide semiconductor equipment market statistics (wwsems) report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。
semi总裁兼首席执行官ajit manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”
《全球半导体设备市场报告》汇总semi和日本半导体设备协会(seaj)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。
按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下：
semi出版的设备市场报告equipment market data subscription (emds)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：
·semi每月北美半导体设备订单与出货报告(semi north american billings report)，提供设备市场趋势相关看法
·每月全球半导体设备市场统计报告[worldwide semiconductor equipment market statistics (wwsems)]，提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据
·半导体设备市场预测报告(total semiconductor equipment forecast-oem perspective)，提供半导体设备市场展望相关数据。
