大半导体产业网消息，近日，杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况正式发布。第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。
第26项重点任务指出，全力建设“中国视谷”，大力发展视觉智能、集成电路、网络通信等产业，完成情况显示，发布《萧山区智能物联产业集群建设行动方案（2023-2027年）》；制定通过《杭州市萧山区建设“中国视谷”加快推进视觉智能产业高质量发展政策实施细则》。
第27项重点任务指出，加快建设碳化硅外延及器件制造项目、矽力杰产业化基地等重大项目，完成情况显示，碳化硅外延及器件制造项目安评、能评、环评编制中。项目方已完成总评，正在深化设计方案中，计划进行试桩。矽力杰产业化基地项目正在进行地下施工，完成1区块150方底板浇筑。
