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东风首批自主碳化硅功率模块下线

来源:大半导体产业网    2023-11-08

旗下智新半导体实现量产碳化硅功率半导体突破,东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块。

据武汉经开区报道,近日,东风集团公布,旗下智新半导体实现量产碳化硅功率半导体突破,东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块,日前从智新半导体二期产线顺利下线,完成自主封装、测试以及应用老化试验。

据悉,智新半导体碳化硅模块项目基于东风集团“马赫动力”新一代800v高压平台,项目于2021年进行前期先行开发,2022年12月正式立项为量产项目。碳化硅模块项目以智新半导体封装技术为引领,广泛与中央企业、高等院校开展合作,从模块设计、模块封装测试、电控应用到整车路试等环节,实现关键核心技术的自主掌控。目前,碳化硅模块开发项目已参与国资委专项课题1项,参与行业标准制定2项。

该碳化硅模块,采用纳米银烧结工艺、铜键合技术,使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板,热阻较传统工艺改善10%以上,工作温度可达175℃,损耗相比igbt模块大幅降低40%以上,整车续航里程提升5%-8%。

据了解,智新半导体成立4年来,已申请受理专利51项,其中发明专利40项,已授权专利20项,其中发明专利11项,并获得湖北省“高新技术企业”认证,武汉市专精特新“小巨人”企业认定。

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