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积亚无尘室启用,将于明年q3量产sic晶圆

来源:大半导体产业网    2023-08-16
台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式,未来将专门生产碳化硅(sic)晶圆及功率半导体。

据报道,8月15日,台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式,首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅(sic)晶圆及功率半导体,预计将于2024年第三季度量产。

据悉,积亚专职制造碳化硅,未来将以自制磊晶晶圆、定制化生产sic积体电路晶圆,满足客户各类需求,此外将投入数十亿元新台币,购置生产机台、测量设备及构建无尘室等相关设施。

报道称,该公司预计将花费四个月时间安装设备及调校,于2024年第二季度完成产品验证。积亚半导体总经理王培仁表示,预计2024年第三季度进入jbs相关元件量产、第四季度进行dmos元件相关产品验证、2025年投入生产dmos相关元件,并达到满产能,预计月产能可达3000片,2026年有望进一步提升至5000片。


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