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英飞凌追加投资再扩产!将建全球最大的8吋sic晶圆厂

来源:大半导体产业网    2023-08-04

英飞凌宣布计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸sic功率晶圆厂。

据外媒报道,英飞凌8月3日宣布,计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元(约合人民币393.4亿元),用于在马来西亚建造全球最大的8英寸sic功率晶圆厂。此外,还将对位于德国奥地利菲拉赫以及马来西亚居林(kulim)的现有工厂进行8英寸改造。

(英飞凌马来西亚居林工厂)

据此前报道,2022年2月,英飞凌宣布将投资超过20亿欧元扩大sic和gan半导体产能,他们将在其马来西亚居林工厂建造第三个厂区,此次宣布增资则意味着居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

报道称,英飞凌此次扩产资金来源包括:汽车和工业应用领域约50亿欧元的新定点合同,以及约10亿欧元的预付款。汽车领域的客户中包括3家中国汽车企业——福特、上汽和奇瑞,可再生能源领域客户包括solaredge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议,后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款。

英飞凌ceo jochen hanebeck表示:“sic市场不仅在汽车领域,而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(ev)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林的扩张,我们将确保我们在这个市场的领导地位,”


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