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总投资50亿元,浙江旺荣8英寸功率器件项目将投产

来源:大半导体产业网    2023-07-20

旺荣半导体8英寸功率器件项目正处于主体建设阶段,预计9月份实现通线试生产。

据丽水经开区官微消息,旺荣半导体8英寸功率器件项目正处于主体建设阶段,预计8月份可实现设备进场及调试,9月份实现通线试生产。

(图源:丽水经济技术开发区)

据了解,浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目位于丽水经济技术开发区,项目总投资50亿元,总用地面积102亩。一期计划投资24亿元,主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线,其中frd芯片2.4万片/年、mosfet芯片10.8万片/年、igbt芯片10.8万片/年,建成达产后,预计可实现年产值16.8亿元。二期计划投资26亿元,主要对8英寸功率器件生产线进行扩产,最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后,预计可实现年产值60亿元。

项目建成后,将进一步加快相关产业的国产化进程,弥补我国8英寸功率半导体芯片供应短板问题。


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