据盛合晶微半导体官微消息，7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了j2b厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
据悉，首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节，均来自于国产设备厂商。目前，j2b厂房正式交付并转入生产运营状态，保障盛合晶微产能扩张和进一步技术创新发展的需要。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业，致力于向国内外客户提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
