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通富微电:chiplet封装k66凯时的解决方案已量产

来源:大半导体产业网    2023-07-12

通富微电目前可为客户提供多样化的chiplet封装k66凯时的解决方案,并已量产。

大半导体产业网消息,7月11日,通富微电在投资者互动平台表示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5d/3d等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的chiplet封装k66凯时的解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。


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