《科创板日报》27日讯,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产hbm内存芯片,以满足日渐增长的ai市场需求,同时追赶sk海力士,后者目前为hbm产品的领导者。分析人士指出,未来hbm的应用将越来越广,因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求,只有hbm内存才可以满足。目前hbm的价格比较昂贵,是传统dram的2~3倍。(korea times)
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