“奥松传感”官微消息， 6月28日上午，奥松半导体8英寸mems特色芯片idm产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。
据介绍，项目总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸cmos mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖cmos mems特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有mems压阻、压电、硅光、磁材料、mox、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类mems半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分mems特色半导体芯片开发合作、设备共享、凯时尊龙的技术支持等服务；在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式，进行引领性科技攻关，提高科技成果转化和产业化水平。
