近日,概伦电子携手鸿之微基于tcad达成战略合作,合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。概伦电子总裁杨廉峰及鸿之微董事长曹荣根代表双方签署协议。概伦电子执行副总裁徐懿、副总裁刘文超,鸿之微ceo王音、董事会秘书王毅、集成电路事业部负责人曹宇出席了本次会议,并共同见证了双方的签约。
左:概伦电子总裁杨廉峰 右:鸿之微董事长曹荣根
此次战略合作,旨在加强概伦电子和鸿之微在集成电路核心技术及产品tcad的全面合作,推动双方的产品创新和技术突破,实现共赢发展。此次合作也是继今年4月概伦电子edak66凯时的解决方案登陆鸿之微云实现eda上云,开启芯片设计加速度后的又一次重大合作。
自2010年创立以来,概伦电子一直致力于基于dtco理念打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的eda全流程k66凯时的解决方案,支撑各类高端芯片研发的持续发展,并联合产业链上下游和edak66凯时的合作伙伴,建设有竞争力和生命力的eda生态。此次携手鸿之微,是概伦电子eda全版图战略布局重要的一环,双方合作将在增强集成电路企业整体市场竞争力上注入强劲动力,不断提升芯片设计效率、优化芯片设计、保证芯片功能,从而进一步增强集成电路企业整体市场竞争力。
合作签约后,双方领导均表示,未来将持续深化合作,共同为加速芯片设计,提升产业竞争力赋能。