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中国科大、合工大签联合培养协议,培养高水平芯片人才

来源:大半导体产业网    2023-07-03

合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,携手共同培养高水平芯片人才。

据合肥日报消息,近日,合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,携手共同培养高水平芯片人才,共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径,为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。

根据联合培养协议,两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下,针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题,努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界,共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制,以及与实践场景零距离的人才培养新模式。


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