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6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。本次扩产项目投产后将进一步提升我国半导体硅产业技术实力，强化集成电路产业链综合竞争力。

近两年来，受多重因素影响，集成电路产业产能紧俏，作为上游原材料的大硅片需求不断攀升。然而，我国集成电路产业关键原材料尚处于发展初期，硅片产能主要集中于小尺寸，大尺寸自给率低，约95%以上的12英寸主流硅片正片仍依靠进口，国内产能存在巨大缺口。尺寸越大的硅片，其制造难度越高，对原材料纯度、硅片平整度、表面颗粒数和金属残留量等技术指标的要求就越苛刻。

据了解，西安奕斯伟的硅片技术团队具有丰富的半导体产业经验，工厂配备国际一流水平的生产检测设备和先进的厂房与动力系统，工艺技术已达到全球第一梯队水平。

本次签约开工的西安奕斯伟硅产业基地扩产项目产品定位高端，将在产品、技术开发、设备等多方面进行升级：加大核心产品研发投入，进一步丰富产品结构；采用更先进的半导体技术路线，导入更尖端的制造工艺和技术，优化产品制程；深入完善设备设计和选型，全面导入自动化生产设备，效率和良率都将得到有效提升。

业内人士分析，奕斯伟硅产业基地产能满产后，出货量有望成为国内第一，并进入全球前六，可有效缓解我国12英寸硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。

来源:集微网