产业政策-凯时尊龙

2012年国家发布与集成电路产业相关的政策和规划

    1）2012年4月财政部、国家税务总局出台的《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）是为国发4号文制定的实施细则文件之一。27号文继承了部分《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》（财税[2008]1号）的规定，主要从企业所得税方面对优惠政策的实施进行了细化和量化。

    2）2012年5月30日国家税务总局颁布了《国家税务总局关于软件产业和集成电路企业认定管理有关问题的公告》（国家税务总局公告2012年第19号），提出了对集成电路企业的认定将按新认定管理办法执行，对已按原认定管理办法享受优惠并进行企业所得税汇算清缴的企业，若不符合新认定管理办法条件的，应在履行相关程序后，重新按照税法规定计算申报纳税。

    3）2012年8月9日国家发展改革委、工信部、财政部、商务部、国家税务总局发布了《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》（发改高科技[2012]2413号），从申报条件、申报材料、认定程序、工作要求等方面，对集成电路设计企业的认定进行了重新规定。

    4）工信部于2012年2月24日发布了《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《电子基础材料和关键元器件“十二五发展规划”》、《电子专用设备仪器“十二五”发展规划》、《数字电视和数字家庭产业“十二五”发展规划》等相关规划。

    《电子信息制造业“十二五”发展规划》都提出了“以转型升级为主线，坚持创新引领、应用驱动、融合发展”的指导思想。在集成电路设计方面，提出“重点开发网络通信芯片、数字电视芯片、传感器芯片、汽车电子芯片等量大面广产品，和两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产业”；在芯片制造方面，提出“持续支持12英寸现金工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充，加快45nm及以下制造工艺技术的研发与应用”；在封装测试方面，提出“大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程”；在专用设备方面，提出了“推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备、材料、工具、仪器的研发，形成成套工艺”。

    《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》针对集成电路产业提出了“重点发展硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料”。

    《电子专用设备仪器“十二五”规划》提出了“集成电路设备除光刻机外基本缩小到1代甚至基本同步，集成电路后封装设备接近国际先进水平，8英寸0.13um集成电路成套生产线设备产业化，12英寸65nm集成电路关键制造设备实现产业化，研发成功45nm-32nm制造设备整机产品并进入生产线应用，研发出8-10种前道核心装备、12-15种先进封装关键设备并形成批量生产能力”。

    5）工信部、科技部、财政部、国资委在2012年1月12日发布了《重大技术装备自主创新指导目录》。该目录虽然没有包含集成电路关键设备（提出另行规定），但包含了一些光伏硅材料的生产设备，如超大尺寸超导磁常规单晶炉、吨级硅单晶铸锭炉、硅片切割设备等。